KENDALA pasokan chip memori secara global berpotensi membuat peluncuran MacBook Pro dan Mac Studio generasi terbaru semakin molor. Ulasan Macrumors pada Ahad, 19 April 2026, menyebutkan bahwa MacBook Pro 14 inci dan 16 inci yang sempat dijadwalkan meluncur pada akhir 2026, baru akan debut pada tahun berikutnya. “Lebih memungkinkan di awal 2027 dibanding akhir 2026,” begitu bunyi ulasan tersebut.
Kelangkaan chip memori global membuat rantai pasok komponen penting untuk perangkat Apple ikut terganggu. Perilisan Mac Studio generasi terbaru yang sebelumnya dijadwalkan pada pertengahan 2026 mungkin akan bergeser juga. Perangkat itu diperkirakan baru akan terdistribusi Oktober nanti.
Scroll ke bawah untuk melanjutkan membaca
Dari sisi spesifikasi, menurut penilaian jurnalis teknologi Mark Gurman yang dikutip oleh Macrumors MacBook Pro bakal membawa pembaruan besar, termasuk dukungan layar sentuh, chip M6 Pro dan M6 Max, panel OLED, fitur Dynamic Island, serta desain yang lebih tipis. Perangkat ini juga dirumorkan mengusung merek baru dan sistem operasi macOS 27, dengan antarmuka yang lebih ramah sentuhan.
Adapun Mac Studio diproyeksikan hadir dengan chip M5 Max dan M5 Ultra. Tidak ada perubahan desain signifikan yang diharapkan pada lini desktop tersebut. Secara keseluruhan, pembaruan Mac Studio diprediksi hadir duluan pada Oktober 2026, disusul MacBook Pro layar sentuh pada awal 2027.
Apple sebelumnya sudah dikabarkan menghadapi krisis rantai pasok yang melibatkan komponen kunci dalam pembuatan chip. Kondisi ini terjadi karena perkembangan industri akal imitasi (AI) telah memicu kelangkaan material glass cloth atau kain kaca yang vital bagi produksi perangkat elektronik canggih. Krisis komponen tersebut diperkirakan bakal terjadi hingga paruh kedua 2027 mendatang.
Apple diketahui merupakan salah satu perusahaan pertama yang mengadopsi serat kain kaca sebagai bagian dari substrat chip iPhone. Material ini dipilih karena stabilitas dimensi, kekakuan, dan kemampuannya memfasilitasi transmisi data berkecepatan tinggi. Akibat keunggulan komponen itu, banyak perusahaan chip beralih ke serat kain kaca sehingga memicu kelangkaan di masa kini.
