TEMPO.CO, Jakarta - Huawei dikabarkan sedang sibuk menggenjot pengembangan chipset 3 nanometer (nm). Proyek semikonduktor terbaru ini diperkirakan sudah sampai ke divisi riset dan pengembangan. Pabrikan elektronik asal Shenzhen, Cina, tersebut kemungkinan akan memulai produksi massal chipset tersebut pada 2026.
Mengutip GSM Arena, Huawei juga sedang menjajaki jalur produksi chipset 5 nm tanpa menggunakan mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV). Perusahaan tidak bisa lagi memakai EUV standar. Hak paten teknologi itu dimiliki oleh Advanced Semiconductor Materials Lithography (ASML) perusahaan asal Belanda yang dilarang bermitra dengan Huawei, sesuai regulasi ekspor Amerika Serikat yang membatasi akses perusahaan asal Cina.
Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini
Sebagai penggantinya, Huawei kini menggunakan mesin litografi SSA800 buatan Shanghai Micro Electronics (SMEE). Entitas tersebut memakai metode multi-patterning untuk menggantikan peran EUV.
Khusus untuk produksi chip 3nm, ada dua pendekatan yang dijajal Huawei. Pertama, manajemen mencoba arsitektur gate-all-around (GAA), desain transistor canggih yang sudah menjadi standar di kalangan produsen chip. Model GAA juga diadopsi oleh TSMC, produsen chip asal Taiwan, serta oleh Samsung.
Pada awal Juni 2025, Huawei juga meluncurkan Matebook Fold yang ditenagai oleh Kirin X90. Meski sudah dipromosikan sebagai pengusung chip ‘5nm’, desainnya secara teknis masih berbasis 7nm. Sayangnya, tingkat keberhasilan produksi (yield) chip ini masih rendah, hanya sekitar 50 persen, Faktor ini membuat biaya produksi Kirin X90 buatan HiSilicon, anak perusahaan Huawei, kian meroket.
